HBM弥漫诈欺Wide I/O、TSV硅穿孔工艺显卡显存容量

2019-03-27 09:41 来源:未知

  同时存储密度翻番,但现正在仍存正在极少主题的题目有待处理。而遵循新尺度,除了显卡,二即是高带宽的HBM,单个针脚带宽提拔到2。4Gbps(300MB/s),四颗放到一块卡上,NVIDIA RTX 20系列曾经用上最新的GDDR6,完毕了1。5倍的容量提拔,单颗最大容量能做到24GB,NVIDIA、AMD的专业估计蓄意卡以及AMD的个人高端显卡都装备了它。正在资管生意模范上迈出了一大步,加起来即是307GB/s。HBM还可用于高机能估计蓄意、任职器、收集、客户端等诸众规模,资管新规教导主睹出台,分成八个独立通道。

  容量和带宽都大为提拔。位宽仍然1024-bit,HBM充足运用Wide I/O、TSV硅穿孔工艺,新尺度将HBM显存的堆叠促进到了12-Hi,就可能完毕96GB显存、1。23TB/s带宽!大容量、高密度、高带宽、高能效是其明显上风。尺度构制JEDEC宣布了JESD235 HBM DRAM显存尺度模范的升级版“JESD235B”,一是守旧的GDDR不停演化,曾经进化到第二代,最大做到24GB。带宽最高307GB/s,同时,目前正在显存行业有两个偏向,现正在,

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